Если верить источнику, за одну однокристальную систему Snapdragon 8 Gen 2 производители электроники платят компании Qualcomm порядка $160.
Инженеры TSMC подготавливают оборудование для мелкосерийного выпуска 2-нанометровых чипов, на котором до конца года выпустят 1000 пластин.
Выпускаться топовая платформа Dimensity 9300 традиционно будет на мощностях тайваньской компании TSMC по обновлённому 4-нм техпроцессу.
Новые чипы будут включать новейшие ядра Arm Cortex-X4, Cortex-A720 и Cortex-A520 из состава представленной сегодня архитектуры Arm v9.2.
MediaTek Dimensity 8050 - это переименованная платформа Dimensity 1300, которая в своё время был практически полной копией Dimensity 1200.
Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9200+ ожидаются летом - это будут Redmi K70 Ultra, iQOO Neo 8 Pro, OnePlus Ace 2 Pro, Realme GT Neo 6.
Что любопытно, первый смартфон с чипом Snapdragon 685 на борту был анонсирован раньше самого чипа - им стал Redmi Note 12 4G от Xiaomi.
Как и предполагалось, Snapdragon 7+ Gen 2 стал урезанным вариантом весьма удачной флагманской однокристальной системы Snapdragon 8+ Gen 1.
Для MediaTek Dimensity 7200 заявлена поддержка дисплеев с разрешением до Full HD+ и кадровой частотой до 144 Гц, а также оперативки LPDDR5.
Первые смартфоны на базе MediaTek Helio G36 увидят свет в ближайшее время, а одними из них, судя по слухам, станут Redmi A2 и Poco C51.