Лидером отрасли продолжает оставаться тайваньский чипмейкер MediaTek, на долю которого пришлось 30% всех продаж мобильных платформ в мире.
Метка: MediaTek
Массовое производство условного Dimensity 9400 стартует в 2024 году на мощностях тайваньского контактного производителя TSMC.
Графический контроллер, входящий в состав MediaTek Dimensity 9300, будет на 25% энергоэффективнее, чем графика Dimensity 9200/9200+.
SK Hynix объявила, что её передовая память LPDDR5T, выдающая скорость 9,6 Gbps, сертифицирована и готова к применению в платформах MediaTek.
В SoC MediaTek Dimensity 6100+ включены два ядра Arm Cortex-A76 с частотой до 2,2 ГГц и шесть Cortex-A55, работающих на частоте до 2,0 ГГц.
Специалисты компании Ookla изучили энергопотребление свежих чипов Qualcomm, MediaTek, Samsung и Google при работе в сетях пятого поколения.
В состав Dimensity 9300 войдут четыре супер-ядра Cortex-X4, но с нюансом - три из них будут иметь пониженные частоты и урезанный кэш L2.
Предполагается что новая платформа Dimensity 8300 от MediaTek будет мощнее Snapdragon 7+ Gen 2 и тем более будущего Snapdragon 7 Gen 3.
По итогам 1 квартала тайваньский чипмейкер MediaTek продолжает лидировать на данном рынке, а американская Qualcomm вернулась на второе место.
Выпускаться топовая платформа Dimensity 9300 традиционно будет на мощностях тайваньской компании TSMC по обновлённому 4-нм техпроцессу.