Новые чипы будут включать новейшие ядра Arm Cortex-X4, Cortex-A720 и Cortex-A520 из состава представленной сегодня архитектуры Arm v9.2.
Метка: MediaTek
MediaTek Dimensity 8050 - это переименованная платформа Dimensity 1300, которая в своё время был практически полной копией Dimensity 1200.
Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9200+ ожидаются летом - это будут Redmi K70 Ultra, iQOO Neo 8 Pro, OnePlus Ace 2 Pro, Realme GT Neo 6.
В состав "нового" 6-нм чипа Dimensity 7050 вошли два ядра Arm Cortex-A78 с частотой до 2,6 ГГц и шесть ядер Cortex-A55 с частотами до 2,0 ГГц.
Для MediaTek Dimensity 7200 заявлена поддержка дисплеев с разрешением до Full HD+ и кадровой частотой до 144 Гц, а также оперативки LPDDR5.
Первые смартфоны на базе MediaTek Helio G36 увидят свет в ближайшее время, а одними из них, судя по слухам, станут Redmi A2 и Poco C51.
Инженерные образцы MediaTek Dimensity 1080 выдают в AnTuTu порядка 520 000 баллов, что ставит новинку в один ряд со Snapdragon 778G.
Чип Helio G99 стал самым мощным чипсетом линейки Helio G и, судя по всему, им и останется, так как MediaTek активно переходит на 5G-решения.
Чипсет Helio G96 наделили двумя ядрами Arm Cortex-A76 с частотой до 2,05 ГГц, шестью Cortex-A55 и графическим контроллером Arm Mali-G57MC2.
В состав платформы Helio G88 инженеры MediaTek включили два ядра Arm Cortex-A75, шесть ядер Cortex-A55, а также графику Arm Mali-G52 MC2.